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型号： FW-22-04-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-22-04-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪。

- 高信号完整性要求系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），常用于FPGA、ASIC、高速MCU与内存模块（如LPDDR5）之间的短距互连，满足USB 3.2、PCIe Gen4等中低速至中高速（≤16 Gbps/lane）数据传输需求。

- 可插拔/可维护模块化设计：采用直插式（F-type，无焊压接结构）、双排、22位（2×11）配置，便于子板（如传感器模组、无线通信模块、电源管理板）与主控板之间的快速装配与更换，广泛用于工业自动化模块、测试测量设备及5G小基站基带板堆叠。

- 严苛环境适应性应用：具备良好机械耐久性（≥500次插拔）与热稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中非安全关键区域的板级互连（需配合额外防护）。

注：该型号不适用于大电流供电或高振动强冲击场景；实际选型需结合PCB叠层、公差匹配及信号仿真验证。

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