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  • 型号: FW-22-04-F-D-340-170
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-F-D-340-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-F-D-340-170价格参考。SAMTECFW-22-04-F-D-340-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-04-F-D-340-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-04-F-D-340-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-F-D-340-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等;  
- 高可靠性嵌入式系统:凭借双排针+双排插座结构、全屏蔽设计(可选)及170 µm镀金触点,广泛用于航空航天航电板卡、车载ADAS域控制器中主控板与传感器子板间的垂直堆叠互连;  
- 高速信号传输场景:支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)信号速率,常用于FPGA夹层板(FMC+/XMC)、AI加速卡与载板之间的高速串行链路(如PCIe 5.0、USB4、SATA);  
- 可热插拔与高振动环境:采用正向锁扣(F-type)和抗旋转设计,配合340 µin(8.6 µm)厚金层,确保在测试治具、自动化产线烧录工装及轨道交通控制单元中长期插拔(≥500次)与抗振稳定性。  
该型号特别适合需要垂直堆叠、高引脚数(22×2=44位)、低剖面(总高仅3.40 mm)且兼顾信号完整性与机械鲁棒性的精密板级互连场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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