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型号： FW-22-03-L-D-313-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-313-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-313-065价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-313-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-313-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-313-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-22-03-L-D-313-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，在有限空间内实现多路电源与高速数据（如PCIe、USB、LVDS）传输；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中，连接主处理板与传感器/显示子板，凭借0.8mm间距、3.13mm超低堆叠高度及65μm金镀层，保障长期插拔可靠性与接触稳定性；  
- 测试测量仪器：在模块化仪器（如PXIe或自定义夹层架构）中作为载板与功能卡之间的可分离接口，便于维护与升级；  
- 边缘AI计算模块：支持AI加速卡（如M.2或自定义小尺寸模块）与主控载板的垂直堆叠，兼顾散热空间与电气性能。  

该型号采用双排、22位（2×11）、表面贴装（SMT）结构，带极化键与防误插设计，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高振动、宽温、高可靠性场景。

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