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型号： FW-22-03-L-D-280-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-280-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-280-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-280-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-280-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-280-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-280-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体为高密度、低剖面叠接器），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、网络交换机/路由器背板互连，支持 PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、10/25/100 GbE 等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/夹层堆叠，满足大带宽、低延迟数据交互需求（如AI训练服务器中的多卡互联）。

- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC主控模块）中实现高引脚数、小间距（0.5mm或0.635mm）、高插拔寿命（≥500次）的稳定板间连接。

- 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如ATE、PXIe系统）中可更换功能板与载板间的精密接口，支持高频信号完整性及热插拔兼容性（ES后缀通常表示增强屏蔽与接地性能）。

该型号带“-ES-A”后缀，表明具备增强屏蔽（Enhanced Shielding）、优化接地结构及符合RoHS/AEC-Q200（部分变体）等要求，适用于电磁敏感、高可靠性场景。其2.80 mm堆叠高度（D-280）与0.75 mm低侧高（075）兼顾空间受限与机械稳定性，广泛用于需轻薄化与高密度集成的先进电子系统。

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