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型号： FW-22-03-L-D-270-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-270-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-270-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连，节省PCB面积。

- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖具体布局与配套端子），常用于FPGA载板、AI加速模块、通信基带板等需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的场景。

- 可扩展计算架构：在模块化设计（如COM-HPC、SMARC 或自定义夹层卡）中，作为主控板与功能子板之间的可靠接口，支持热插拔兼容设计（需配合锁扣结构）。

- 汽车电子与航空航天：凭借其宽温范围（-55°C 至 +125°C）、抗振性及符合RoHS/REACH标准，适用于车载信息娱乐主机、航电模块等高可靠性要求环境。

该型号采用2×22位双排针设计（共44位），直角焊板（L型）、2.54 mm间距、100Ω差分阻抗优化、镀金触点及270°焊接端（增强机械强度），并内置极化键与防误插结构，确保装配可靠性。  

（字数：298）

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