【未分类_FW-22-03-L-D-215-170-P-TR】封装/厂家_FW-22-03-L-D-215-170-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-03-L-D-215-170-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-03-L-D-215-170-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-215-170-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-215-170-P-TR价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-215-170-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-215-170-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-215-170-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-215-170-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、170 µm超薄堆叠高度（215 µm总高，170 µm信号层间距），实现PCB超近距垂直互连。

- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输，内置优化阻抗控制与串扰抑制结构，常用于FPGA夹层模块（如FMC+、VITA 57.4）、AI加速卡、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠互连。

- 可热插拔/模块化架构：采用无卤素、符合RoHS/REACH的镀金触点及耐高温LCP绝缘体，支持多次插拔（≥500次），适用于需现场升级或维护的通信基站基带单元、边缘计算服务器背板扩展槽。

- 高可靠性环境：通过AEC-Q200预兼容振动/冲击测试，亦见于车载信息娱乐（IVI）系统的多板堆叠设计（如显示屏模组与主控板连接），但需配合额外防护设计以满足车规全认证要求。

该型号带卷带包装（-TR后缀），适配SMT自动化贴装，广泛用于对尺寸、信号完整性与量产性均有严苛要求的高端电子设备中。

产品参数图文手册常见问题