【未分类_FW-22-03-L-D-133-085】封装/厂家_FW-22-03-L-D-133-085中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-03-L-D-133-085

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-03-L-D-133-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-133-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-133-085价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-133-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-133-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-133-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-03-L-D-133-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号传输；  
- 高速数字接口应用：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC、微处理器载板与扩展子板之间的中低速至中高速互连（如LVDS、UART、SPI、I²C等，非PCIe/USB3.0级超高速）；  
- 可插拔/模块化架构设备：例如通信基站的前传/后传子卡、边缘AI加速模块，利用其0.8mm间距、3排触点（2×22+1×22）、带定位柱与防误插设计，确保反复插拔下的机械稳定性与接触可靠性；  
- 需要抗振与耐冲击的场景：如车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通电子单元，得益于其加长焊尾（L型引脚）与加固结构，提升焊接强度与抗应力能力；  
- 研发与原型验证阶段：因支持表面贴装（SMT）且无需额外压接工具，便于快速组装与迭代。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点）或严苛高温环境（工作温度-55℃~+125℃，但长期高温下需降额使用），主要面向信号互联需求优先、空间受限、强调可制造性与可靠性的中高端电子设备。

产品参数图文手册常见问题