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  • 型号: FW-22-03-G-D-250-140
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-G-D-250-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-G-D-250-140价格参考。SAMTECFW-22-03-G-D-250-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-03-G-D-250-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-03-G-D-250-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-03-G-D-250-140 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.250"(6.35 mm)超低堆叠高度与2.54 mm间距设计;  
- 需要可靠垂直互连的双层或多层PCB架构:例如在FPGA载板与扩展子板之间、主控板与传感器/通信子板之间实现稳固、可插拔的信号与电源传输;  
- 中速数字信号应用:支持最高约1 Gbps(取决于布线与协议),适用于UART、I²C、SPI、CAN及部分LVDS链路,常见于自动化设备、边缘AI计算模组;  
- 需兼顾机械稳定性与可维护性的场合:该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳及正向锁扣结构,具备抗振动、耐插拔(≥500次)、良好端子保持力等特性,适合现场升级或模块更换频繁的设备;  
- 符合RoHS与无卤要求的绿色电子产品:广泛用于出口型工业与通信设备。  

注:FW-22-03-G-D-250-140 中“03”表示3位(即3×2=6芯,双排),不支持高速差分对,故不适用于PCIe、USB3.0等高频应用。实际选型需结合信号完整性仿真与机械限高验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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