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型号： FW-22-03-G-D-250-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-G-D-250-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-G-D-250-140-A价格参考。SAMTECFW-22-03-G-D-250-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-G-D-250-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-G-D-250-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-G-D-250-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（2×1.00 mm）及双排直插结构，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板间的可靠互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用金手指接触+弹簧加载设计，具备优异的插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，常用于需频繁维护或现场升级的通信基站背板、模块化电源管理单元等。  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航天电子载荷等严苛工况下的板级堆叠。  
该型号“22”表示22位（11×2），"G"为镀金触点，"D"代表双列直插，"250-140"指焊盘中心距2.50 mm、接触深度1.40 mm，"A"为标准公差等级——整体兼顾高密度、低串扰与机械鲁棒性，是中小尺寸高性能板对板互连的理想选择。（字数：398）

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