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型号： FW-22-03-G-D-215-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-G-D-215-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-G-D-215-065-ES价格参考。SAMTECFW-22-03-G-D-215-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-G-D-215-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-G-D-215-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-G-D-215-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持诊断仪）、可穿戴电子及无人机飞控板等，凭借仅0.65 mm超薄堆叠高度与2.00 mm间距，实现双板精密垂直互连。

- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4（约14 GHz NRZ）的数据速率，常用于FPGA夹层板（FMC+、VITA 57.4）、AI边缘推理模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的差分对互联，满足SerDes链路需求。

- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（G = Gold over Nickel）与高温LCP绝缘体，具备优异的耐热性（可承受无铅回流焊）和插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷子板堆叠等需长期稳定运行的场合。

- 模块化设计架构：常作为核心互连件用于COM-HPC®、SMARC 或自定义模块化计算平台中，实现CPU模块与I/O载板的可分离式堆叠部署，便于升级与维护。

该型号带“ES”后缀，表示配备接地屏蔽结构（Enhanced Shielding），显著抑制串扰与EMI，特别适合混合信号（模拟+高速数字）共板布局场景。

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