【未分类_FW-22-03-G-D-215-065-A-P】封装/厂家_FW-22-03-G-D-215-065-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-03-G-D-215-065-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-03-G-D-215-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-G-D-215-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-G-D-215-065-A-P价格参考。SAMTECFW-22-03-G-D-215-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-G-D-215-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-G-D-215-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-G-D-215-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品。该型号为双排、22位、0.8 mm间距、垂直插拔式板垫片结构，带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded）、镀金触点（“D”表示Dual-beam contact with gold plating），额定电流每芯0.5 A，工作温度-55°C ~ +125°C，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式计算模块——如FPGA载板与扩展子卡间的紧凑互连，支持LVDS、PCIe Gen3等中低速串行信号传输；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI设备中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠；  
• 医疗电子设备——用于便携式超声、内窥镜主机内部多层PCB的刚性叠接，满足IEC 60601安规与振动可靠性要求；  
• 航空航天与国防领域——在加固型机载计算机中承担非射频功能板间互连，凭借无卤、符合RoHS/REACH及抗冲击特性适配严苛环境。  

需注意：该型号不适用于高频射频（>5 GHz）或大功率电源分配场景，建议配合Samtec配套的压接工艺与PCB叠层规范使用以确保阻抗匹配与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题