【未分类_FW-22-03-F-D-250-130-A】封装/厂家_FW-22-03-F-D-250-130-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-03-F-D-250-130-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-03-F-D-250-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-F-D-250-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-F-D-250-130-A价格参考。SAMTECFW-22-03-F-D-250-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-F-D-250-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-F-D-250-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-F-D-250-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、130 µm超薄端子高度及22位双排结构，实现高信号密度与小体积兼顾；  
- 高速数字互连：支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议（非超高速但具备良好信号完整性），常用于主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）、背板与夹层卡之间的可靠垂直堆叠连接；  
- 可插拔模块化设计：适用于需频繁拆装或现场升级的设备（如通信基站基带单元、边缘AI加速卡），其直插式（F-type，无焊料）和免工具锁扣设计提升维护效率；  
- 严苛环境适应性应用：通过UL认证，具备良好耐热性（-55°C ~ +125°C）和抗振动性能，可用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点）或毫米波高频射频场景，主要聚焦于多路差分/单端数字信号与低速控制信号的稳定板间互联。

产品参数图文手册常见问题