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型号： FW-22-02-L-D-315-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-L-D-315-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-L-D-315-075价格参考。SAMTECFW-22-02-L-D-315-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-L-D-315-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-L-D-315-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-02-L-D-315-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（315 µm触点间距 + 0.75 mm总高），支持双层PCB垂直或夹层式精密互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计适配高速串行接口），常用于FPGA夹层卡（FMC）、COM Express载板、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与扩展子板间的可靠信号与电源连接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type，立式）接触结构与双触点设计，具备优异插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带单元、车载域控制器等严苛环境；  
- 高可靠性要求领域：符合RoHS/无卤素标准，工作温度范围广（–55°C 至 +125°C），常见于航空航天航电模块、轨道交通信号处理板卡等对长期稳定性与耐环境性要求严苛的应用。  
该型号不适用于大电流供电主路径，主要承担中低速控制信号、高速数据（如PCIe Gen3、USB 3.0）及辅助电源（≤0.5A/触点）的板间互联。

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