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  • 型号: FW-22-02-L-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-22-02-L-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-02-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:22位双排、直角插头(L型)、带锁扣(D)和屏蔽设计(可选),触点间距0.050"(1.27 mm),堆叠高度7.5 mm(0.295"),额定电流0.5 A/端子,支持高速信号传输(达数Gbps,适用于USB 2.0、UART、I²C等中速总线)。

典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业HMI面板、医疗手持设备、便携式测试仪器中,用于主控板与显示/传感器子板之间的垂直互连;  
- 模块化电子架构:在FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块或通信接口卡(如RS-485、CAN)之间实现可靠、可插拔的刚性叠接;  
- 空间受限的消费电子:如高端打印机主控板与扫描模组、智能电表的计量与通信模块间互连;  
- 需抗振与重复插拔的场景:其机械锁扣(D)和镀金触点保障了在车载信息终端、轨道交通控制单元等振动环境中长期接触可靠性。

该型号不适用于大电流电源传输或高频射频应用,但凭借小尺寸、高引脚密度及稳定叠高,特别适合对厚度敏感、需频繁装配/维护的中低速数字信号板级互联场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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