【未分类_FW-22-02-F-D-600-075】封装/厂家_FW-22-02-F-D-600-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-02-F-D-600-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-02-F-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-F-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-F-D-600-075价格参考。SAMTECFW-22-02-F-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-F-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-F-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-02-F-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中。

该型号支持 2排、22位（即2×22针），采用直插式（F = Female，配对端为Male）设计，0.8 mm间距，0.75 mm超低堆叠高度（D-600-075 中“075”即指75 mil ≈ 1.905 mm总高，但实际叠高为0.75 mm），适用于超薄模块堆叠。其镀金触点与优化的端子结构支持高速信号传输（可达数Gbps），具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

主要应用包括：  
- 工业与医疗设备中的紧凑型主控板与功能子板互连（如图像处理模块与FPGA载板）；  
- 通信设备（小基站、光模块接口板）中多层PCB间的垂直/夹层互联；  
- 航空航天及车载电子中需抗振动、耐冲击的轻量化板级堆叠方案；  
- 测试测量仪器（ATE）中可更换功能卡与母板之间的高可靠性、易插拔连接。

该连接器不带锁扣（无L后缀），适用于频繁拆装调试场景，且兼容回流焊工艺，便于自动化生产。综上，FW-22-02-F-D-600-075 是面向高性能、微型化板对板互连需求的关键接口元件。

产品参数图文手册常见问题