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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-F-D-279-379由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-F-D-279-379价格参考。SAMTECFW-22-02-F-D-279-379封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-02-F-D-279-379参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-02-F-D-279-379 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-22-02-F-D-279-379 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站、光模块转接板、高速背板互连中,实现两块PCB之间的可靠垂直堆叠与信号传输; 2. 工业控制与自动化:在PLC模块、I/O扩展卡、人机界面(HMI)等多层板结构中,提供稳固、抗振动的板间连接; 3. 医疗电子:应用于便携式诊断设备、内窥镜成像系统等空间受限且需高可靠性的嵌入式平台; 4. 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe子卡与载板之间)的快速插拔接口,支持高频信号(达25+ Gbps per lane,兼容PCIe Gen4/USB 3.2); 5. 边缘AI计算模块:用于AI加速卡与主控板间的高带宽、低延迟互连,满足AIoT边缘设备对小型化与散热效率的要求。 该型号采用2mm间距、22位双排设计,带定位柱与防误插结构,镀金触点确保长期插拔可靠性(≥500次),工作温度范围-55℃~+125℃,适用于严苛环境。其“F”表示表面贴装(SMT)、“D”代表直角插配、“279-379”标识特定高度组合(上板2.79mm + 下板3.79mm),便于精密叠层堆叠。整体兼顾高速信号完整性、机械稳定性与量产可装配性。