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  • 型号: FW-22-02-F-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-22-02-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-02-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(含公母端总高约4.0 mm),实现PCB垂直或夹层式高密度互连;  
2. 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化阻抗设计),常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行接口(如PCIe Gen4、MIPI、SLVS-EC等);  
3. 可热插拔/模块化架构:采用双排2×22位(共44路)配置、表面贴装(SMT)结构及防误插导向设计,便于模块化系统(如通信基站基带板、模块化电源管理单元)的现场升级与维护;  
4. 严苛环境适应性:符合RoHS/REACH,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示/音频子板的可靠连接。  
该型号不适用于大电流供电或高电压场景(额定电流仅0.5 A/线),主要承担信号互联任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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