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型号： FW-22-01-G-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-01-G-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-01-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-22-01-G-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-01-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-01-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-01-G-D-350-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输设计。该型号为22位（2×11）、0.5 mm间距、直插式（G = gold contact）、带接地屏蔽（D = double-row with ground pattern）、350 MHz带宽、100 Ω差分阻抗匹配版本。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与通信设备——如AI加速卡、FPGA开发板、高端服务器背板互连，用于GPU/CPU与扩展子卡之间的短距高速差分信号传输（支持PCIe Gen4/5、SAS、SATA及10G+ SerDes链路）；  
• 电信与网络设备——5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板间的紧凑型堆叠连接；  
• 工业与医疗成像系统——要求高可靠性、小尺寸和电磁兼容（EMI）抑制的嵌入式多板架构，如超声主机内部信号处理板与采集板的垂直互连；  
• 航空航天与测试仪器——空间受限且需满足严苛振动与热循环要求的加固型板级堆叠方案。

其350 µm超低堆叠高度（350–100表示标称堆高3.50 mm，触点行程1.00 mm）、精密屏蔽结构及优化的阻抗控制，确保在密集PCB布局中实现稳定、低串扰、低抖动的信号完整性，适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的前沿电子系统。

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