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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-01-G-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-01-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-22-01-G-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-01-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-01-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-01-G-D-250-100 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、中低高度的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式设备:如工业控制模块、医疗手持设备、便携式测试仪器等,需在有限空间内实现双层PCB稳定堆叠与信号传输; - 通信与网络设备:用于基带板与射频子板、CPU主板与扩展子卡之间的可靠连接,支持高速数字信号(如USB 2.0、UART、I²C等,非高频差分对),满足一般数据传输需求; - 消费电子与物联网终端:如智能摄像头模组、边缘AI计算盒中,连接主控板与传感器/接口子板,兼顾机械稳定性与插拔耐久性(该型号通常具备≥50次插拔寿命); - 自动化与工控系统:在PLC扩展模块、HMI人机界面背板结构中,作为可拆卸式板间接口,便于维护与功能升级。 该型号“250”指触点间距为0.25mm,“100”表示总引脚数为100位(50×2排),G-D后缀通常代表镀金接触面与特定锁扣结构,适用于-40℃~85℃工作温度范围。需注意其非专为高速差分信号(如PCIe、LVDS)或大电流(>0.5A/Pin)设计,不推荐用于电源主通路或高频射频链路。实际应用中应配合对应配对连接器及PCB堆叠公差(建议控制在±0.1mm内)以确保接触可靠性。