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型号： FW-21-05-LM-D-393-118-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-LM-D-393-118-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-LM-D-393-118-A-P价格参考。SAMTECFW-21-05-LM-D-393-118-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-LM-D-393-118-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-LM-D-393-118-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-LM-D-393-118-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号（注：实际型号命名需核对Samtec官网，该型号含“FW”前缀及“LM”标识，典型对应低插入力、长寿命、带屏蔽/接地优化设计）。其关键参数包括：21位双排、0.5mm间距、垂直叠接结构、带金属屏蔽罩（D=Shielded）、393μin金镀层、118μin镍底层、A级接触可靠性、P型（压配式/Press-Fit）引脚，适用于无铅回流焊。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，支持高达28 Gbps PAM4信号完整性；  
• 人工智能加速卡——GPU/FPGA子卡与载板之间的高密度、低串扰垂直堆叠；  
• 医疗影像系统——CT/MRI设备中多层PCB模块（如探测器接口板与主控板）在空间受限下的可靠连接；  
• 工业自动化控制器——在宽温（-40°C ~ +105°C）、抗振动环境下实现模块化主板与扩展IO板的稳固叠接；  
• 航空航天嵌入式系统——因具备高可靠性、抗冲击及EMI抑制能力（得益于金属屏蔽与优化接地设计），适用于机载航电模块互联。

该型号特别适合对信号完整性、机械稳定性及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的高端嵌入式系统。

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