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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-565-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-565-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-565-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-565-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-05-L-D-565-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-05-L-D-565-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号(注:实际型号命名需核对Samtec官方目录,FW系列多为板边/直插式,但该型号含“D”和“565”等特征,更贴近其 AcceleRate® 或 Tiger Eye™ 高速叠接器设计)。其典型参数包括:2×10位双排结构(共20路)、0.5mm间距、100Ω差分阻抗优化、支持高达32 Gbps PAM4(即64 Gbps NRZ)高速信号传输,带屏蔽与精准导向结构。 主要应用场景集中于高性能电子系统中紧凑型、高可靠性板间互连需求,例如: - 人工智能加速卡与载板之间的垂直堆叠连接(如GPU/CPU扩展子卡); - 5G基站基带单元(BBU)或毫米波射频模块中主控板与FPGA/ADC子板的高速数据链路; - 医疗影像设备(如CT、MRI)前端采集板与处理板间的低串扰、高完整性信号传输; - 航空航天与工业边缘计算设备中需耐振动、小体积、高引脚数的加固型板对板接口。 该型号特别适用于空间受限且需兼顾高速(PCIe 5.0/6.0、USB4、CEI-28G)与电源完整性(集成电源引脚选项)的应用场景,不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、高盐雾)——此类工况需选用IP防护或三防涂层版本。建议在使用前查阅Samtec最新规格书(DS-FW-21-05-L-D-565-100)确认机械公差、压接力及PCB堆叠高度兼容性。