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型号： FW-21-05-L-D-515-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-515-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-515-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-515-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-515-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-515-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-L-D-515-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的紧凑堆叠，支持 PCIe 5.0/6.0 或高速串行链路（如SerDes），满足低串扰、阻抗匹配（100Ω差分）需求；  
2. 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板与交换板之间实现垂直叠接，节省PCB空间并提升信号完整性；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备中，提供耐振动、高插拔寿命（≥500次）的可靠板间连接；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化子板（如ADC/DAC/FPGA子卡）与主控板之间的可拆卸高速接口，便于功能扩展与维护。  
该型号具备0.5mm间距、21×2位（共42针）、直角焊接、带接地屏蔽结构及100Ω差分对设计，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高速数据传输场景。

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