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  • 型号: FW-21-05-L-D-500-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-500-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-500-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-500-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-05-L-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-L-D-500-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其关键参数(如2×10位、0.50 mm间距、带锁扣结构、5.00 mm堆叠高度、100 Ω差分阻抗优化、带屏蔽与接地设计)表明其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:用于FPGA、ASIC或高速SerDes模块间的板间互连,支持USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、SATA及10Gbps级差分信号传输;  
- 工业与医疗电子:在空间受限但需长期稳定运行的嵌入式系统中(如便携式超声设备、工业PLC主控背板),提供抗振动、防误插的可靠连接;  
- 测试与测量仪器:在多层PCB堆叠架构中实现信号完整性要求严苛的模拟/数字混合电路互联;  
- 航空航天与国防:凭借符合RoHS、无卤素及宽温(-55°C ~ +125°C)特性,适用于机载计算单元或雷达前端模块的加固型板对板连接。

该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/触点),亦非防水或高插拔寿命(>500次)场景首选,主要聚焦于高速、小间距、中短距(≤5mm)、信号完整性优先的精密电子系统内部板级互连。
产品参数 图文手册 常见问题
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