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  • 型号: FW-21-05-L-D-500-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-05-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-05-L-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.75mm超薄堆叠高度(500μm触点行程 + 0.75mm总高),支持双层PCB超近距垂直互连。  
- 高速信号传输应用:支持差分对设计与优化阻抗控制(典型为100Ω),适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中高速接口,在通信基站基带板、边缘AI计算模组中实现可靠短距互联。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L型接触)和双排针设计,具备良好插拔寿命(≥500次)与抗振性,常用于需现场升级或模块更换的设备,如模块化电源管理单元、FPGA载板与IO扩展板之间的连接。  
- 高可靠性环境:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐(IVI)子系统、航空电子航电模块等对热稳定性和长期可靠性要求严苛的领域。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/线),主要承担信号互联任务,强调密度、精度与机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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