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型号： FW-21-05-L-D-472-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-472-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-472-118-A价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-472-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-472-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-472-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-L-D-472-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证，但型号特征符合其高速叠接器设计风格）。该型号为2×10位双排、0.50 mm间距、带屏蔽与接地优化结构的直插式叠接器，带472Ω端接电阻（用于阻抗匹配）及118Ω差分对终端（常见于高速SerDes链路），支持高达28+ Gbps/lane的数据速率。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板或子卡互连，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与FPGA夹层卡之间的紧凑型高速信号传输；  
- AI加速卡/服务器GPU模组与主板间的短距高带宽连接（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+接口）；  
- 工业边缘计算设备中多处理器（如Xilinx Versal或Intel Agilex FPGA）与AI协处理器之间的低延迟、抗干扰板对板互连；  
- 医疗影像设备（如CT/PET前端采集板）中对信号完整性与EMI抑制要求严苛的模拟/高速数字混合信号堆叠连接。

其L型焊接结构、精密共面度控制及优化的接地引脚布局，确保在空间受限、热循环频繁的嵌入式环境中保持稳定电气性能与机械可靠性。

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