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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-472-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-472-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-472-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-472-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-05-L-D-472-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-05-L-D-472-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层互连,支持高速信号(兼容PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2等)和电源混合传输。 - 工业自动化与医疗设备:在空间受限的紧凑型模块化设计中(如可插拔I/O模块、便携式影像处理板),提供可靠、抗振动的刚性板间堆叠连接,ES(Enhanced Shielding)版本具备优化的EMI屏蔽性能,满足IEC 61000-4-3等电磁兼容要求。 - 测试与测量仪器:用于多层PCB功能模块(如射频前端、ADC/DAC子板)的快速装配与更换,支持0.8mm间距、21×2位(共42路)信号+电源组合,D型键合与防误插设计保障插拔可靠性。 - 航空航天与国防领域:在需通过严格冲击/振动认证(如MIL-STD-202G)的加固型系统中,作为符合ES-A(Extended Shielding & Anti-fouling)规范的加固型接口,提升长期运行稳定性。 该型号含75Ω同轴信号对选项(适配高速差分对)、镀金触点(≥30μ″)、工作温度–55°C ~ +125°C,适用于严苛环境下的高性能板级互连。