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型号： FW-21-05-L-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-400-065价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-L-D-400-065 是 Samtec（品牌为“-”即无独立中文品牌名，通常指Samtec原厂）推出的矩形连接器——板垫片/叠接器（Board-to-Board），属于高密度、低剖面、双排、直插式（L型弯脚）板对板互连解决方案。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部堆叠互连：如通信模块（5G小基站基带板与射频板）、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直或水平叠接；  
2. 高速但非极致速率的信号传输场景：该型号间距0.8 mm（≈31.5 mil），触点数40（2×20），支持差分对布局，适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS等中低速数字总线，常见于医疗便携设备、边缘AI计算模组、车载信息娱乐（IVI）控制板间连接；  
3. 需频繁插拔维护的模块化设计：采用耐用镀金接触系统与自对准导向结构，适用于测试治具、可更换功能卡（如FPGA载板+IO子卡）等需可靠重复插拔的场合；  
4. 空间受限且要求良好共面性与抗振性的应用：0.65 mm超低组装高度（H=0.65mm）及优化端子弹性，适用于无人机飞控板叠层、微型机器人主控架构等对厚度和机械稳定性敏感的领域。  
注：不适用于PCIe Gen3及以上高速串行或高频射频信号传输，亦非防水/户外工业级封装，需在受控环境中使用。

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