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型号： FW-21-05-L-D-360-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-360-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-L-D-360-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为双排、21位（2×10+1）、0.5 mm 间距、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽结构（D = Dual-row, Shielded）、360°全方位屏蔽（360）、镀金触点（100 µin Au），适用于高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型垂直/夹层连接；  
- 数据中心服务器与AI加速卡（如GPU/FPGA模块）间的高密度、低串扰板对板接口；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的可靠堆叠，支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议（得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）中对空间敏感、EMI要求严苛的子系统互联；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块间抗振动、高可靠性连接（符合RoHS，支持回流焊及部分耐高温工艺）。

其360°屏蔽结构显著抑制电磁干扰（EMI），0.5 mm超细间距实现高引脚密度（21位仅占约11.5 mm宽度），L型引脚提供优异机械保持力与共面度容差，适用于高振动、高可靠性场景。需配合Samtec专用压接工具及推荐PCB堆叠高度（标称10.0 mm）使用以确保信号完整性。

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