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型号： FW-21-05-L-D-325-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-325-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-325-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-325-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-L-D-325-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的信号/电源叠接，支持差分对传输，满足高速串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1）的阻抗匹配与低串扰要求；  
- 嵌入式计算与AI边缘模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）间的紧凑型垂直堆叠，节省PCB面积，提升系统集成度；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限、需长期稳定运行的场景中（如便携式超声设备、PLC主控背板），提供抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温（–40°C 至 +105°C）的可靠连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可更换功能板接口，支持快速部署与维护，具备精准引脚定位（0.5 mm间距）和牢固锁扣结构（L型加强梁+双点接触），确保高频信号完整性。

该型号“325”表示端子镀金厚度为325 µin（约8.3 µm），“100”代表总端子数（50对），适用于1.00 mm板间堆叠高度，兼具信号完整性、机械鲁棒性与量产适配性，广泛应用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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