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型号： FW-21-05-G-D-315-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-G-D-315-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-G-D-315-100价格参考。SAMTECFW-21-05-G-D-315-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-G-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-G-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-G-D-315-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI计算模组及工业物联网（IIoT）终端；  
• 可堆叠多层PCB架构：支持垂直直连（Stack-up）或夹层式（Mezzanine）布局，常见于FPGA开发板、嵌入式视觉系统、医疗内窥镜控制板等需多层功能板（如主控+AI加速+传感器接口）紧密集成的系统；  
• 要求稳定高频性能的应用：该型号采用镀金接触、优化阻抗控制结构与屏蔽设计（D系列含接地屏蔽），适用于≤4 Gbps的差分信号传输（如USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS），满足消费电子（折叠屏手机主板互联）、车载ADAS摄像头模组等对EMI抑制和插拔可靠性要求严苛的环境；  
• 需要长寿命与高耐久性场合：额定插拔次数达500次以上，配合100%表面贴装（SMT）工艺，适用于自动化产线批量组装及需现场维护更换的工业控制背板系统。  
综上，该连接器核心价值在于在超小空间内实现高密度、高可靠、中高速的板间互连，是高性能微型化电子系统的关键互连组件。

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