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型号： FW-21-05-G-D-265-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-G-D-265-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-G-D-265-140价格参考。SAMTECFW-21-05-G-D-265-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-G-D-265-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-G-D-265-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-G-D-265-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号采用0.50 mm间距、21位双排结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），支持高速信号完整性；镀金触点与耐高温LCP绝缘体确保在-55°C至+125°C宽温范围内稳定工作；140 µin（约3.56 µm）金层厚度兼顾耐磨性与低接触电阻；265系列端子提供优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能。

主要应用包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC I/O子板与主控板间的紧凑堆叠）；  
- 医疗设备（便携式超声、内窥镜图像处理板间高速数据传输）；  
- 通信设备（5G小基站基带与射频子板的垂直互连，满足EMI抑制需求）；  
- 航空航天与国防领域（加固型航电模块的抗冲击、高可靠性板级堆叠）；  
- 高端测试测量仪器（多层功能板（如ADC/DAC、FPGA载板）的精密对准与稳定连接）。

其1.40 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和自对准导向结构，特别适用于超薄模块化设计，有效节省PCB垂直空间并提升组装良率。

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