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型号： FW-21-05-F-D-414-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-F-D-414-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-F-D-414-150价格参考。SAMTECFW-21-05-F-D-414-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-F-D-414-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-F-D-414-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-F-D-414-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，支持高速信号传输（可配合差分对设计，满足 PCIe 4.0/5.0 或 USB 3.2 等要求）。

2. 可插拔/模块化架构系统：用于主板与子卡（如FPGA载板、传感器扩展板、电源管理板）之间的垂直或夹层式堆叠连接，具备±0.5 mm 组装容差和可靠的自对准结构，便于自动化贴装与维护更换。

3. 工业与医疗电子：在高可靠性要求的嵌入式设备（如便携式超声设备、工业HMI、精密测试仪器）中，实现主板与显示/接口/采集子板间的稳固、低剖面（总高仅约10.5 mm）连接。

4. 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主控板与柔性转接板间、AR/VR头显内部多层PCB堆叠等对厚度敏感、需反复插拔耐久性（额定插拔次数≥50次）的应用。

该型号带屏蔽罩（“D”表示带金属屏蔽壳）、表面贴装（SMT）、直角焊接，支持150Ω受控阻抗设计，适用于高频噪声敏感环境。综上，FW-21-05-F-D-414-150 主要面向高密度、高性能、小型化板级互连需求的先进电子系统。

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