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型号： FW-21-05-F-D-414-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-F-D-414-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-F-D-414-150-A价格参考。SAMTECFW-21-05-F-D-414-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-F-D-414-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-F-D-414-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-F-D-414-150-A 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性的小型化系统，如5G通信模块、边缘AI计算单元、便携式医疗设备（如手持超声、内窥镜成像模块）及工业物联网（IIoT）传感器节点。

- 可插拔/模块化子板互连：适用于主控板与功能子板（如FPGA载板、射频前端模块、高速ADC/DAC子卡）之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持热插拔设计（需配合锁扣结构），便于维护与升级。

- 高速数字接口应用：该型号支持高达28 Gbps的PAM4数据速率（典型配置下），常用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2 Gen2x2、MIPI D-PHY/C-PHY等高速串行总线的板间互连，满足高性能计算与图像传输需求。

- 严苛环境适应性应用：具备优异的抗振动、耐冲击性能（符合IEC 60512标准），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制板、军工嵌入式系统等对可靠性要求高的场景。

注：型号中“414”表示4排×14位（共56芯）、“150”指1.50 mm堆叠高度、“A”代表标准镀金触点（Au 1.27 µm），适合高频、低串扰、长寿命使用。实际选型需结合PCB布局、阻抗匹配及EMI防护要求综合评估。

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