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型号： FW-21-05-F-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-21-05-F-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现双板垂直/共面堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠设计的便携式超声设备、工业PLC主控模块或模块化I/O子板，提供可靠插拔、抗振动及长期插拔寿命（≥500次）；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板扩展接口、AR/VR眼镜主控与显示模组间的低剖面（仅0.9 mm超薄高度）、高引脚数互连；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸式载板接口，支持FPGA/CPU评估板与功能子板的快速原型验证，便于调试与升级。  

该型号具备双排针/插座结构（2×10位）、表面贴装（SMT）工艺、镀金触点（Au 30 µin）及优异的阻抗控制能力（适用于≤1 Gbps差分信号），兼顾电气性能与机械稳定性。其“D”后缀表示直角插接方向，“400”代表0.4 mm接触长度，“090”指0.9 mm总高度，特别适合超薄、高集成度的板对板垂直堆叠需求。

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