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型号： FW-21-04-L-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-L-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-21-04-L-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-04-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的高速信号传输（支持 PCIe 5.0/6.0、USB4、112G PAM4 SerDes），凭借0.5mm间距、差分对屏蔽结构及优化阻抗控制，保障信号完整性；  
2. 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板堆叠中实现紧凑型多层板垂直互连，满足高带宽（单通道≥56 Gbps）与热插拔兼容性需求；  
3. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器子系统中，作为可拆卸的高精度信号过渡接口，便于功能板快速更换与校准；  
4. 航空航天与工业嵌入式系统：得益于其无铅、符合RoHS/REACH标准、工作温度范围广（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于严苛环境下的紧凑型加固计算机或航电模块堆叠。  
该型号采用表面贴装（SMT）+ 压接式叠接结构，配100Ω差分阻抗、425μm超低堆叠高度及双触点设计，兼顾机械稳定性与高频性能，适用于空间受限且需高信号保真度的先进电子系统。

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