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型号： FW-21-04-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-21-04-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-04-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（L型设计）实现薄型化堆叠。  
- 高速数字互连：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输，常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与母板间的可靠对接。  
- 可分离式模块化设计：采用双排、21位（2×10+1）配置及直插式（D-type）接触结构，便于现场维护与模块升级，广泛用于通信基站基带单元（BBU）、边缘计算服务器中的可插拔子板互联。  
- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振结构，适用于车载信息娱乐系统（IVI）和航空航天航电设备的板级堆叠。  
该型号标配250 µin金镀层触点与100 Ω差分阻抗优化，确保信号完整性，是高频、小尺寸、高插拔寿命（≥500次）需求场景的理想选择。

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