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型号： FW-21-04-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-21-04-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-04-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景集中于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔性能要求严苛的电子系统中。

该型号具有21位双排、直角插头（L型）、带锁扣（D）和屏蔽设计（可选），触点间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度为7.5 mm（075），额定电流每芯0.5 A，支持高达3 Gbps的数据传输速率（适用于USB 2.0、LVDS、MIPI等中速差分信号）。常用于：  
- 工业控制设备中的模块化主板扩展（如CPU载板与I/O子板互连）；  
- 医疗成像设备（内窥镜主机、便携超声模块）中多层PCB的垂直堆叠连接；  
- 通信基站的小型化射频前端模块与基带板之间的高可靠性互连；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）环境下的加固型板级装配；  
- 自动驾驶域控制器中传感器处理板与电源管理板的紧凑堆叠。

其250Ω阻抗兼容性（针对特定差分对优化）、防误插结构及RoHS/无卤合规特性，进一步适配高端嵌入式系统对EMI抑制、长期稳定性和环保法规的要求。

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