【未分类_FW-21-04-L-D-200-075】封装/厂家_FW-21-04-L-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-21-04-L-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-21-04-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-21-04-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-04-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：2排、21位（即2×21=42针），直角插头（L型）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Locking），0.075"（1.905 mm）间距，总高200 mil（≈5.08 mm），采用镀金接触层与耐高温LCP绝缘体。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块（如PLC子板与主控板的垂直堆叠互连）；  
- 医疗设备中的多层PCB架构（如便携式超声或监护仪的信号处理板与接口板互联）；  
- 通信设备（小基站、边缘计算模块）中FPGA载板与I/O扩展板之间的高速、中等速率（支持高达1+ Gbps NRZ）数据传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电子系统（得益于其抗振锁扣结构与宽温工作范围）。

其0.075"细间距与低插入力设计兼顾高密度布线与手动装配可行性，而200 mil堆叠高度在保证刚性的同时便于散热与维修。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），主要承载信号与低功率总线（如I²C、SPI、PCIe Gen1/2等）。

产品参数图文手册常见问题