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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-G-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-21-04-G-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-04-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-04-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-04-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速数字系统:适用于空间受限但需可靠互连的设备,如5G小基站、边缘AI计算模组、工业物联网网关等,支持高速信号传输(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等)。 - 可插拔/模块化子板设计:用于主控板与功能子板(如FPGA载板、传感器接口板、电源管理模块)之间的垂直或直角叠接,便于维护升级与灵活配置。 - 医疗电子与测试设备:在便携式超声探头控制板、内窥镜成像模组、ATE(自动测试设备)夹具中,提供高可靠性、低插拔力及抗振动连接。 - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础要求(需结合具体应用等级确认),用于ADAS域控制器内部多层PCB堆叠互连,支持高温、高可靠性运行。 该型号采用镀金接触面、双排针脚结构与防误插导向设计,带425 µin(≈10.8 µm)金厚,100次插拔寿命,适用于回流焊工艺,广泛服务于对尺寸、信号完整性及组装效率有严苛要求的高端嵌入式系统。