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型号： FW-21-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-21-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-21-04-G-D-200-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。其关键参数包括：2×1位（共2排×1列＝2路）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、直式插头（G = Gold, D = Dual Wipe接触设计）、2.00 mm堆叠高度（200）、0.075"（1.905 mm）PCB焊盘厚度适配（075），适用于FR4刚性板。

该连接器典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的紧凑型电子设备中，例如：  
- 工业控制模块中的子板扩展（如FPGA载板与I/O子板间的垂直互连）；  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式超声或监护仪的传感器接口板与主控板连接）；  
- 通信设备中的模块化功能卡对接（如小型基站基带板与射频子板）；  
- 高可靠性嵌入式系统（如航空电子航电模块、车载ADAS域控制器的板间短距互联）。  

其双触点（Dual Wipe）结构增强机械稳定性与抗振动能力，0.050"细间距支持高引脚密度，低堆叠高度（2.0 mm）利于超薄设计，且符合RoHS与无铅焊接工艺。不适用于大电流（单路额定仅0.5 A）或高频高速串行信号（如PCIe Gen4以上），主要承载低速控制信号、电源（≤3.3 V）及中低速数据总线（如I²C、SPI）。

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