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- 型号： FW-21-04-F-D-375-094
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-F-D-375-094由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-F-D-375-094价格参考。SAMTECFW-21-04-F-D-375-094封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-21-04-F-D-375-094参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-F-D-375-094 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-04-F-D-375-094 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品。其关键参数（如2×1排针、0.050"（1.27 mm）间距、375 µin金镀层、94 mil（2.39 mm）堆叠高度）表明其专为紧凑型、高可靠性嵌入式互连设计。 典型应用场景包括： - 高速通信模块：在FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.1标准）、AI加速卡或光模块载板中，实现主控板与子卡间的差分信号（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0）及电源稳定传输； - 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式设备（如内窥镜主机、边缘计算终端），提供抗振动、可插拔的板级堆叠方案； - 测试与测量设备：在多层PCB堆叠结构中作为可拆卸接口，便于模块化调试与维护； - 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器内部功能板互联（非动力总成核心区域）。 该型号强调机械稳健性（正向锁扣结构）、信号完整性（优化阻抗控制）及组装便利性（支持表面贴装与自动光学检测），适用于需频繁装配/返工或追求轻薄化设计的中高端电子系统。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保长期可靠性。
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