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型号： FW-21-04-F-D-374-071
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-F-D-374-071由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-F-D-374-071价格参考。SAMTECFW-21-04-F-D-374-071封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-F-D-374-071参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-F-D-374-071 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-04-F-D-374-071 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.71 mm超薄堆叠高度（374系列）和2.54 mm间距，可实现双板垂直或夹层式精密互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的端子结构与屏蔽设计（F后缀表示带金属屏蔽罩），支持中速数字信号（如UART、I²C、SPI）及部分低速USB或LVDS链路，适用于需抗干扰的工控背板或模块化子系统扩展；  
- 可插拔/可维护架构：常用于需频繁拆装的模块化设计中（如FPGA载板+IO子卡、传感器接口板与主控板之间），其直插式（D后缀）结构配合牢固的锁扣机制，确保振动环境下的接触可靠性；  
- 消费电子与通信设备内部互连：如5G小基站基带板与射频板、智能摄像头模组的主控与图像处理板之间，兼顾机械稳定性与装配便捷性。  

注：该型号不适用于高频（>1 GHz）差分信号或大电流电源传输，选型时需结合实际信号完整性要求及PCB堆叠公差进行验证。

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