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型号： FW-21-03-L-D-313-085-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-313-085-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-313-085-P价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-313-085-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-313-085-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-313-085-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-L-D-313-085-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如 PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其低串扰、阻抗可控结构（标称 100Ω 差分）。

2. 工业控制与嵌入式系统：在紧凑型工控主板、PLC 模块、边缘计算网关中实现主控板与扩展板（如 I/O 板、AI 加速模块）的稳固叠接，适应振动环境（带锁扣与焊尾加固）。

3. 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜图像处理板、多层诊断设备内部模块化堆叠，满足高可靠性及 RoHS/REACH 合规要求。

4. 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）载板与探针卡接口、模块化示波器/频谱仪功能板之间提供可插拔、重复插拔寿命达 500 次以上的精密连接。

该型号关键参数（如 2×11 位双排、0.8 mm 间距、85Ω 单端/100Ω 差分、3.13 mm 超低侧高、镀金触点、无卤素）使其特别适用于空间受限、需兼顾信号完整性与机械稳定性的高端嵌入式叠层架构。

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