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型号： FW-21-03-L-D-307-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-307-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-307-075价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-307-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-307-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-307-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-21-03-L-D-307-075 属于高密度、低剖面（Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间提供可靠、可插拔的堆叠连接，适应振动环境与频繁维护场景；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB（如FPGA处理板、传感器接口板、电源管理板）的精密叠接，兼顾EMI屏蔽与0.8mm超薄堆叠高度（307系列标称）；  
- 测试测量仪器：在模块化仪器（如PXIe兼容平台）中实现高引脚数（21×2=42位）、高可靠性信号与电源混合传输；  
- 边缘AI计算模组：连接AI加速卡（如NPU子板）与载板，支持热插拔设计及0.75mm间距（型号后缀“075”即指0.75mm pitch），节省PCB空间。

该型号具备金手指镀层、抗弯折端子、防误插导向结构及UL94V-0阻燃外壳，适用于需高密度、高可靠性、小体积板间互联的严苛嵌入式环境。

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