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  • 型号: FW-21-03-L-D-300-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-300-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-L-D-300-065 是一款由 Samtec(申泰)公司生产的高密度、低剖面矩形板对板连接器(属板垫片/叠接器类别),专为紧凑型板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的高速信号互连,支持差分对布局,满足 PCIe 4.0 或 USB 3.2 等中速信号传输需求;  
- 工业控制与嵌入式系统:用于可插拔模块化设计(如COM Express、SMARC 载板与核心模块间),提供稳定机械锁扣与65µm金镀层接触,确保长期插拔可靠性(≥500次);  
- 医疗电子与测试仪器:在空间受限的便携式设备(如手持超声模块、多通道数据采集板)中实现双板精密堆叠,0.8mm间距与3.0mm超低堆叠高度(300µm触点行程+65µm公差余量)有效节省Z轴空间;  
- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(非车规级但广泛用于信息娱乐及ADAS辅助模块),适用于MCU主控板与传感器扩展板间的刚性连接。  
该型号不适用于高频毫米波(>10 GHz)或大电流电源传输(额定电流仅0.5A/端子),需配合专用压接工具与PCB焊盘设计规范使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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