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型号： FW-21-03-L-D-285-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-285-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-285-065-ES价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-285-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-285-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-285-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-03-L-D-285-065-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2×0.4 mm）和2.54 mm间距，支持双层PCB垂直或夹层式精密互连。  
- 高速信号中转接口：虽非专为高频设计，但其优化的端子结构与稳定接触力，适用于≤100 MHz的数字信号（如UART、I²C、SPI、GPIO）及低速差分对（如USB 2.0），常见于模块化载板与功能子卡（如传感器扩展板、FPGA夹层卡）之间的可靠连接。  
- 可维护性要求高的设备：采用直插式（L型）焊盘设计与带锁扣（-ES后缀表示Enhanced Secure latch）结构，提升抗振动性能，适用于需频繁插拔或现场升级的测试仪器、通信基站基带单元等。  
- 定制化叠层架构：支持多层堆叠（如3层以上），配合Samtec StackFlex®兼容方案，用于AI边缘计算模组、车载域控制器中主控板与电源/接口子板间的模块化集成。  

该型号不适用于高压、大电流（额定电流约0.5 A/触点）或严苛EMI环境，需搭配规范PCB布局与压接工艺以确保长期可靠性。

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