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  • 型号: FW-21-03-L-D-275-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-275-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-275-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-03-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-03-L-D-275-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™ Micro Flyer系列(FW系列),专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

在高性能计算与通信设备中,用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的高速信号传输(支持高达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4),如AI加速卡、FPGA开发平台及5G基站基带板叠接;

在工业自动化与嵌入式系统中,实现紧凑型主控板与功能子板(如IO扩展、传感器采集、电源管理模块)的可插拔堆叠连接,兼顾抗振动与重复插拔需求(额定插拔次数≥500次);

在医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中,满足小尺寸、低高度(总高仅2.75 mm)、EMI可控的严苛空间与电磁兼容要求;

亦适用于测试测量设备(ATE)、航空电子模块等需高信号完整性与宽温工作(–55°C 至 +125°C)的场景。

该型号采用表面贴装(SMT)、直角插配、双排针设计,带定位柱与防误插结构,确保精准对准与机械稳定性,适用于自动化生产。
产品参数 图文手册 常见问题
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