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型号： FW-21-03-L-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-L-D-275-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.65 mm间距与2.75 mm超低堆叠高度，实现PCB间高效垂直互连；  
• 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与加速卡之间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2）；  
• 可插拔/模块化架构：在通信设备（小基站、光模块转接板）、车载域控制器中，作为子板（如传感器处理板、电源管理板）与主控板间的可靠可分离连接方案，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性能；  
• 需要高可靠性与重复定位精度的场景：其双排针设计、自导向结构及镀金触点（30 µin）确保在严苛环境（宽温、EMI敏感）下稳定接触，适用于航空航天航电模块或高可靠性工控背板扩展。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/线），主要承载信号与低功率逻辑互联。

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