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型号： FW-21-03-L-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-03-L-D-235-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用直角插配设计，间距0.8 mm，额定电流每触点0.5 A，支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议）。

该型号典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，利用其低串扰和优异的信号完整性实现高速数据传输；  
• 人工智能与边缘计算模块——在紧凑型AI加速卡（如FPGA或ASIC载板）与主处理器板之间提供高密度、可热插拔的堆叠连接；  
• 医疗成像设备——用于CT/MRI子系统中多层PCB间的可靠、小尺寸互连，满足EMI敏感环境下的电磁兼容要求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现双板精密叠接，支持-55°C至+125°C宽温工作（符合RoHS与无卤素标准）；  
• 测试与测量仪器——作为模块化仪器（如PXIe扩展槽）中可更换功能板的高可靠性接口，便于维护升级。

其235 µm超薄端子高度（D=235）与65 µm接触镀层厚度（065）保障了长期插拔寿命（≥500次）及接触稳定性，特别适用于需频繁装配/返工或振动环境的高可靠性嵌入式系统。

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