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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-G-D-225-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-G-D-225-065价格参考。SAMTECFW-21-03-G-D-225-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-03-G-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-03-G-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-21-03-G-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双板垂直或夹层堆叠互连; - 高速数字信号传输:支持差分对布局(如 PCIe、USB 3.x、LVDS),适用于需要稳定信号完整性(SI)的通信子卡与载板连接; - 可插拔/可维护架构:用于模块化设计中,如 FPGA 处理子板与主控底板的对接,便于现场升级或更换; - 高可靠性环境:镀金触点、精密定位结构及0.8mm间距设计,适配振动、温变较严苛的工控与航空电子设备(需配合相应等级PCB与装配工艺)。 该型号标称电流为0.5A/线,工作温度-55℃~+125℃,带导柱导向与防误插设计,常用于需频繁插拔或长期免维护的精密电子设备中。